龙八国际客户端下载十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头,一台ASML7纳米光刻机月产能有多大

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问题:中国芯需要多久才能造出来,中间的空白期怎么办?

问:一台ASML7纳米光刻机月产能有多大?

问题:为什么?

问:十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头?

回答:

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回答:

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中国芯其实是有的,只是技术没有那么先进。比如我们的卫星,高精尖的武器,基本上不能用国外芯片,有泄密之忧,同时这些芯片有些他们也不卖给我们。

2018年全年,ASML生产了18台光刻机,2019年将生产30台,其中18台已经被台积电购买,我国大陆的中芯国际有1台。

工艺更难。对于大陆来说,在芯片工艺上的落后,永远是一种刺痛。

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头?确实要预测十年后有谁会成为中国芯片制造业的龙头,还是有些难度。十年的时间跨度说长不长,说短也不短,如果都按照目前正常的速度发展,那还不得不看看目前的芯片设计和芯片制造的企业。

芯片技术有很多方面,一个是构想和设计,然后是加工制作,接下来是封装,最后是软件和应用。我们的设计还可以,落后不多,但是加工就差大了,差了好几代,封装和应用还可以,比设计环节还好点。

ASML垄断了光刻机市场

ASML(阿斯麦)是荷兰一家非常低调的大佬级企业,主营光刻机,尤其是芯片级的EUV(极紫外光刻机),只有ASML能够生产7nm的UEV光刻机,垄断了全球80%的光刻机市场。

ASML的光刻机非常昂贵,单台售价高达1.2亿美元,关键是产量有限,需要提前预定,EUV光刻机包含了5万多个零件,从下单到正式交货,需要21个月。2017年是中芯国际成功预定一台7nm的EUV光刻机,预计今年能够成为到货。

以手机处理器为例,华为的麒麟处理器,尤其是到了麒麟 970
这一代,设计上,已经完全不输美国高通和韩国三星了。

国内部分芯片设计企业:

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为什么中国大陆很难购买?

我国为了能够购买一台先进的ASML光刻机,可以说是费尽周折,即便有钱也很难购买,为什么呢?

原因1:ASML独特的合作模式

ASML有一个非常奇特的规定,只有投资了ASML,才能获得优先供货权,也就是所谓的“抱团”,这种合作模式给ASML提供了大量的资金,包括英特尔、三星、台积电、海力士等在ASML中都有可观的股份,也可以说全球大半个半导体行业都是ASML的合作伙伴。这也就能够解释为什么台积电能够优先购买EUV光刻机,而且一买就是18台,而我国大陆排队两年,还没等到最新的7nm
EUV光刻机。

原因2:《瓦森纳协定》禁运

《瓦森纳协定》又称为瓦森纳安排机制,由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国,限制向某些国家出口敏感产品和技术许可,这个“安排机制”受到了美国的控制,而被禁运的名单中就包括我国大陆。如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时,就遭到了美国向捷克施压,被迫停止了交易。

根据瓦森纳的协定,要求满足国外和国内技术相差1.5倍,才可以解除禁运。AMSL向我国开放7nm
EUV光刻机时,ASML已将在生产5nm光刻机了,我国的半导体制造工艺仍然落后一代以上。


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ASML公司的7nm光刻机可以说是目前最先进的光刻机之一了,按照2019年ASML某型号的光刻机技术参数来看,大约每小时可以生产150片晶圆,这样按月计算的话最大产能应该能达到十万片,当然这只是一个理论值,放到实际操作环境中受各种因素的制约是不可能达到这样的水平的,哪怕进入工艺成熟期后,每月能生产3万片晶圆就很不错了。

业界使用7nm工艺的芯片并不多,我们就拿AMD新一代锐龙3处理器来说,这款CPU核心面积大约是80平方毫米,按照较为主流的12英寸晶圆来计算,去掉晶圆的边角料损耗,一片警员大约可以切割800个锐龙3芯片,如果良品率取一个70%的数值计算,一块12寸晶圆能够生产560颗左右的合格CPU芯片。

所以综合以上两点进行粗略计算的话,ASML一台7nm光刻机在正式量产的条件下每月能生产1000万颗芯片,虽说我们不知道一块7nm晶圆报价多少钱,但是按照AMD锐龙3的均价来看,这个产能下的利润还是很多的,足以在很短的时间内把新工艺上投的钱赚回来。

当然,由于工艺的成熟度不同,同样一台7nm光刻机月产能也会不断增大,而且上面我说的还是锐龙3这样的大核心CPU,如果是生产手机处理器产能就更大了,因为核心面积小,良品率也相对高一些,产能数字会更大,但是到了新一代7nm
euv光刻机之后,月产能起初可能会再次降低。

感谢您的阅读!

2018年12月份,ASML一家电子元件供应商发生火灾,有消息称将会影响向中芯国际交货;要知道2017年底中芯国际已经成功预定ASML公司2019年1台7mm光刻机的订单。不仅如此,在美国如今的虎视眈眈下,ASML在美国牵头的《瓦森纳协定》中本身就让我国半导体发展缓慢,现在的中芯国际的7nm光刻机还会受影响吗?

2018年ASML总销量18台,计划2019年30台,当然对于ASML来说,已经提升了速度,按照现在的预估,生产产能在每月1.5-2台之间,就算完成不了,很多企业拿它也没有办法,毕竟它是是全球唯一能生产EUV光刻机的企业。

我们现在算一笔账,一台ASML7纳米光刻机月产能有多大?据称在2019年ASML的型号是Twinscan
NXE: 3400C。如今我们知道的,Twinscan NXE:
3400B将会被取代,而这款型号每小时晶圆雕刻能力从155片提升至170片。

我们如果拿三星生产的7LPP EUV芯片,每天可以在其ASML Twinscan NXE:3400B
上扫描系统和每个280 W光源上处理1500个晶圆。

不管ASML7纳米的光刻机多强,如果我们不能自主,估计只能被限制住:自己的才是最主要的!

但是麒麟 970
的生产,没有任何一家大陆厂商能做。华为虽然能设计,但也生产不了,只能交给台积电。

1、海思半导体。2004年成立,是华为旗下的专业集成电路设计公司,产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。

看看加工吧。

目前7纳米光刻机被ASML垄断,而且价格非常昂贵。

大家都知道光刻机是目前世界上技术最复杂的设备之一,目前只有少数国家能够生产光刻机,而能够生产7nm光刻机的只有一家企业,那就是荷兰的ASML。

目前荷兰ASML垄断着全球高端光科技80%以上的份额,至于7纳米光刻机,那基本上是100%垄断。正因为技术全球领先,而且处于垄断地位,所以目前一台7纳米光刻机的价格是非常昂贵的。比如2018年中芯国际跟ASML预定了一台7纳米工艺的光刻机,其价格就达到了1.2亿美元,光一台光刻机的价格就相当于中芯国际2017年全年的利润。

但即便光刻机的售价非常昂贵,目前仍然供不应求,有些厂家即便给到更高的价格也不一定能买到,因为7nm光刻机每年的出货量也就十几二十台,这些生产出来的光刻机还优先提供给ASMl的合作伙伴以及股东。

看到这个估计很多朋友都比较好奇,既然7纳米光刻机的售价这么昂贵,那它的产能到底是多少呢?买了之后是亏还是赚呢?

为什么?现在手机处理器上最先进的工艺,是 10 nm
工艺,垄断在台积电和三星手上。

2、汇顶科技。其主要是电容触控芯片、指纹识别芯片的领先企业,广泛应用在手机、电脑、穿戴产品等。

芯片技术主要用光刻机,目前国际上加工的导线精细度是10nm,正在开发的是7nm技术。而我们成熟的工艺是40nm,刚刚开始在做28nm的工艺,但成品率还不高。

我们再来看一下ASML7纳米光刻机的产能到底是多少?

在了解7nm光刻机产能之前我们先来看下目前主要芯片代工企业的收入水平。

下图是2018年全球主要芯片代工企业代工一个晶圆的平均收入情况,平均收入水平最高的是台积电,每张芯片收入是1382美元;接下来是格罗方德,单张晶圆代工收入是1014美元;第3位是联华电子,单张晶圆代工收入是715美元;第4位是中芯国际,单张晶圆代工收入是671美元。

从这些代工企业的平均收入来看,4个厂家的收入相差是比较大的,位于第一的台积电单张晶圆代工收入当于中芯国际的两倍左右。而这些代工企业之所以有这么大的收入差距,因为他们代工的芯片工艺要求不一样,目前中芯国际所代工的大多都是90纳米以上,而台积电所代工的大部分都是小于90纳米的芯片,而且小于20纳米的也占了不少份额。

对于代工企业来说,所代工的芯片工艺要求越高,其代工的收入会越高。比如目前小于20纳米的芯片代工单张晶圆的代工收入大概是6050元,对于7纳米的晶圆,其代工收入应该在8000美元以上。

接下来我们再看一下ASML7nm光刻机的产能到底是多少。

至于ASML7纳米光刻机的产能是多少,也要看型号。目前ASML的EUV光刻机有两种型号,不同的型号及产能差距还是挺大的。

第一种型号:NXE:3400B产能

NXE:3400B是目前全球7纳米光刻机产量最多的一个型号,包括台积电,三星,海力士等企业都在使用。NXE:3400B每小时处理晶圆数不低于125片(125
wph),在实验室中可达 140 片。

如果按照每小时处理晶圆125片计算,每一片8000美元,每小时的产能就达到100万美元,如果一天24小时不停的运转,那一天的产能就达到2400万美元,一个月的产能就达到7.2亿美元,理论上一年的产能就可以达到87.6亿美元。

第二种型号:NXE:3400C

NXE:3400C是ASML在2018年下半年推出的新一代EUV光刻机,这款光刻机将每小时的产能提升到了170片,如果按照每片晶圆代工收入8000美元计算,每小时的产能就达到136万美元,如果一天24小时不停的运转,一天的产能就达到3264万美元,一个月的产能大概是9.8亿美元,这样理论上一年的产能就达到了120亿美元左右。

但在实际操作过程当中,7纳米光刻机也不可能一年365天每天都是24小时运行,这里面除了要考虑设备的维护之外,更关键的是还得看市场的需求,所以一台7纳米光刻机一年的产量应该达不到100亿美元以上,但完成几十亿美元的产能还是有可能的。所以即便7纳米光刻机的售价很贵,但是买到之后基本上不会亏损,而且会很赚钱。

目前7纳米芯片是最先进的工艺,产能有限,只有少数厂商拿得到货使用在旗舰机型上,主要还是由于工艺复杂,产能不足造成的,生产7纳米芯片主要的机器是ASML光刻机,那就来了解一下它的生产原理和产能。

而大陆最一的中芯国际,才能做 28nm 的工艺,这是三星五年前淘汰的工艺。

3、大唐半导体。是大唐电信旗下公司,是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司,如联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等。

一般光刻机升级一代,导线尺寸折减0.7,那么28nm到7nm有多少代呢?

光刻机设备主是是荷兰ASML公司制造

全球生产光刻机的设备少之又少,占主流还是荷兰的ASML公司,光刻机的制造非常的复杂,需要大量的研发人员,一台机器的造价就达到了上亿美元,而且需要提前预订,主要是供给了三星和台积电这两家芯片制造企业。

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4、士兰微。也是半导体微电子产品、集成电路产品设计实力强大的公司。

……40nm,28nm,20nm,14nm,10nm,7nm

光刻机的生产原理

光刻机在加工芯片的过程中,通过光源,形状控制的方法,将光束射过线路图,处理好光学误差,再将线路图的比例缩小,用化学的方法将电路图刻在硅片上。在晶圆上开出各种微小的空间注入离子,生成PN节,构建千千万万的元器件,这些工艺流程完成后,在一个晶圆上才能形成芯片的原型,还要经过切割、封装、套入管脚,测试等这些流程,才能完成最终的芯片。

还有电脑处理器,英特尔为什么排第一?因为它用的是 14nm 工艺,马上 10nm
工艺也量产了。

5、国民技术。规模庞大的集成电路专项工程的集成电路设计企业。

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ASML 7纳米光刻机的月产能大约1.6万片左右

因为7nm的芯片的体积更小,要将千千万万的晶体管刻在这么小的晶元上,难度要比其它的芯片大得多,
如果在常规的设置状态下,EUV光刻机的工作效率会达到70WPH,但在生产中,实际效率只有50%,7nm芯片工艺难度增加,良率不高,算一下大约每天只能加工640片晶圆,月产能也就1.6万片左右。

7纳米芯片已经量产了有一段时间,由于工艺的特殊性,芯片制造商产能超负荷运转也无法满足市场需求,
导致很多厂商的产品跳票,影响销售。它们也在积极的改进生产工艺流程,提升产能,争取在第三季度满足iPhone和华为的芯片订单。

根据一部分公开资料在理想情况下的数学计算,难免有不准确之处,仅供参考。

按照2019年ASML某型号光刻机的技术参数,大约每小时可以生产150片晶元(理论值),按此计算最大产能应该是每月十万片的规模……但实际生产环境里不可能达到这样的水平,而且除了光刻还会有其它工序,哪怕真正工艺成熟量产后的总体产能估计每月能做到2到3万片晶元也就不错了。

AMD用7nm工艺生产的新曝光桌面CPU锐龙3的核心面积大约80平方毫米,按此面积一块目前主流的12英寸直径的晶元,扣除加上边缘处的损耗,粗略计算一块晶片应该至少可以切割出至少800块芯片。按AMD曝光的良率应该至少在70%左右,这样的话,一块12寸晶元能生产的合格CPU芯片应该是560块以上。

综合上面两方面的预估,估计一台量产状态下的光刻机实际每月能生产的芯片大约1000万块左右吧。按照每块CPU价值500美金计算,大约值50亿美金,貌似一天就差不多可以把买光刻机的钱赚回来。

当然实际利润是远远没有上面说得那么高的。毕竟CPU的价值里还有芯片设计、封装测试和流通销售等很多环节的成本在里面。即便我们单看代工生产环节,光是建设一条7纳米的生产线,从建设到量产初步成本预估就需要100亿美元左右,光刻机只是冰山一角。在加上巨额的工艺研发成本,摊平到每块芯片上以后,留下的利润空间就更少了,拿不到足够的订单可以说研发先进制程工艺就是赔到姥姥家的生意,所以很多代工厂都已经彻底停止了7纳米和更先进制程工艺的跟进和研发。此外,代工生产环节的物料成本也是昂贵的。比如单单一块晶元的采购成本就要五千美元以上,只是一块开工的掩模(相当于把要印刷的图案做成一块局部透光的光罩)就要千万美元的制作成本。所以,芯片代工的利润往往也没有表面测算得那么高,只有垄断优势的龙头企业才能维持30%左右的利润率。以目前最大的芯片代工企业台积电为例,扣除下一代工艺的研发成本后,一个季度的实际利润大约是20亿美元左右。

我们知道,在制造半导体芯片的过程中,离不开光刻机设备。目前,在全球光刻机市场上,光刻机大厂ASML的市占率已达80%左右,而目前我们国家还不具备生产同类同性能的生产能力。

目前如果单纯讲ASML7纳米制程工艺的光刻机,全球每年至目前不超过30台。可以看到ASML2017年出货了11台,计划2018提供20台,2019预提升到30台,2020年预计提升到40台,同时2018年年底ASML发生相关火灾,可能预计会影响2019年出货,也就是说2019年肯定最多不会超过30台。

我们都知道,就光刻机而言,目前ASML处于相对垄断地位,世界主流芯片制造商台积电三星英特尔都采用其设备。目前,一台ASML
EUV 7nm
最新型号的光刻机售价达到1.2亿美元,约8亿人民币,且为订单生产,全世界都在抢,也并不是想买就能买到,就如中国,至目前还没有一台提供。而ASML也是西方国家集体的产物,也不是荷兰一个国家就能做出来,其超过90%的零配件都是向外采购的,尤其在光源和镜头这些零配件的产能上跟不上生产,因为高端精密镜头这些都是完全纯手工制作。

这大致就是机器本身的生产量,稳定的生产产能是保持在约1.5-2台/每月之间,2019能否完成30台现在很难确定。另外一方面,从ASML光刻机雕刻能力来说,一台ASML
EUV
7nm每小时理论雕刻能力为155片左右,具体晶圆的尺寸还要根据实际来具体说。

评论员门宁:

首先要说的是,光刻机的规格与集成电路制程不同,你所说的7nm光刻机,应该指的是可以用于生产7nm制程的光刻机,更进一步讲就是ASML最先进的EUV(极紫外光刻机)。

ASML集合了各家顶尖科技公司的顶尖技术,制造出了传说中的EUV,可以说是人类科技合作史上最值得称赞的成果。有了EUV,让制造先进制程变得容易了一些,因此EUV一面世就被遭到了抢购。根据ASML披露,从订购到交货,需要等待1年以上的时间。

EUV每台的售价约为1.2亿美元,也就是北京一栋楼价格,但生产的难度远远大于盖房子。2017年时ASML生产了12台EUV,2018年计划生产24台,结果只完成了18台。ASML今年的生产计划是30台,这30台对中国来说至关重要,因为中芯国际订购的一台就在其中。

中芯国际今年一季度已经量产了14nm制程,接下来要攻克12nm和10nm,并向7nm努力,有了EUV之后,突破的效率将事半功倍。所以ASML的生产进度,还关系到我国的半导体发展。

光刻机中短期内实现国产替代的可能性很小,精密仪器上每一点细小的突破都需要数年的积累,更不要说国产光刻机与ASML的差距巨大了。

ASML愿意卖给我们,能够按时生产出来,就是我们最大的幸运了。

1台7纳米12寸ASml光刻机产能不能按文中计算,一个芯片先后要光刻几十次甚至上百次(视芯片夏杂,,程度而定),而且光刻机也不旱24小时不停地工作(要匀胶显影前烘坚膜刻蚀等多个工艺步聚才能完成),作者可能为非专业人士。

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就在美国以信息安全为由,以芯片来打压华为的时候,所有人默默为华为捏了一把汗。

华为海思“备胎”计划仅仅是一个方面,影响华为麒麟处理器生产的在于代工厂台积电;

好在台积电随后宣布,与华为合作正常进行,华为麒麟985将不会受到影响。

为何台积电如此重要,主要原因在于国内目前暂无7nm工艺制程的能力。

那么,台积电为何能够实现7nm工艺制程芯片的生产,产能又如何呢?


而中国电脑处理器,最强的是龙芯处理器,性能远远落后于英特尔。为什么?因为龙芯用的是落后的
28nm 工艺,耗电量高,在同样的功率下,必然性能远远落后。

6、紫光国芯。设计石英晶体频率器件、光学器件等,是国内最大的一家电路设计上市公司。

半导体界的摩尔定律:每隔18个月半导体中晶体管密度提高一倍,即提升一代。如果我们每隔12个月就提升一代,则12年后我们追上国际水平。

如何制作7nm芯片、产能问题

科技无国界有时候仅仅是说说而已,芯片产业的壁垒同样相当严重。

一、如何制作7nm芯片

芯片生产无法离开光刻机设备,7nm工艺制程的光刻机仅荷兰的ASML公司能够生产。

一方面,荷兰ASML公司光刻机的产能有限,基本属于有钱都无法购买的产品;

一方面,根据《瓦森纳协定》,中国无法购买到最先进的光刻机设备。

并且ASML公司工厂刚刚经历过一场大火,导致订购2019年光刻机的公司无法按时到货。

二、我们再来看看7nm光刻机的产能如何?

本身7nm工艺制作难度较大,光刻机的效率会在35WPH,并且7nm工艺的良品率较低,每天仅能够生产600片左右。

那么,我们2019年的需求有多少呢?

芯片需求量将会成倍增长,原处理器与基带芯片集成在一起进行生产;

5G网络,第一批手机将会使用5G基带外挂的方式实现,一款手机需要两块7nm芯片。

对于2019年5G手机出货量将会形成加大的压力。

没有光刻机,关心产能干什么?真是耗子替猫粮担心。超音速飞机有了,航母有了,宇宙飞船有了。最该有的是光刻机,因为它是印钞机,因为它是霸权的帝印,帝国的绳索。自动化、智能化、战略关键全靠他。全力发展,大力投资,中国崛起全靠它。

为什么大陆还在用落后的 28nm、45nm 工艺呢?

7、兆易创新。专业芯片和存储器设计的集成电路设计公司。

所以,我们不能总是按部就班的追赶,需要跳跃式的追赶。比如商业兼并;或者技术上突破现在的模式,不用光刻;或者不用这种半导体材料。但是跳跃追赶难度就更大了。

因为加工处理器,需要光刻机,而最先进的光刻机,垄断在荷兰 AMSL
公司手上。美国不允许 AMSL
把最先进的光刻机卖给大陆,大陆只能引进中低端的光刻机,最高只能做到 28nm
工艺。

8、中国电子。2016年收购上海华虹后实力变得强大。

回答:

好在大陆现在也认识到问题严重,中芯国际加大研发,预计几年内就能上马最先进的
7nm 工艺,到时候,就能大大缩短中外的工艺差距。

9、全志科技。主要从事智能应用处理器Soc、智能模拟芯片设计、智能电源管理芯片等等。

看到阿里巴巴的反应就知道要不了多久。今天,阿里巴巴全资收购中国大陆唯一一家自主嵌入式CPU
IP CORE公司一中天微系统有限公司。

觉得有帮助欢迎点赞~

10、复旦微电子。安全识别、智能电表、专用模拟电路产品技术领域等芯片设计,及系统解决方案。

我们来了解一下这家公司:

回答:

另外还有很多的芯片设计公司,比如:联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。

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芯片是一个体系化的,只有全部的产业链都配合好了才能进行生产,无论是设计、工艺、制造都一样,但是整体看起来还是工艺更难。特别是从华为的海思芯片的成功来看,工艺太难了。龙八国际客户端下载 7

在芯片制造及封装,主要企业有:台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。

龙八国际客户端下载 8杭州中天微系统有限公司始终秉承“自主创新、追求卓越”理念,经过十多年的发展,目前已开发了系列化的32位嵌入式CPU核,覆盖高、中、低嵌入式应用,并广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域,是一家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台,为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU
IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。

一、设计难,但是也有基础

芯片设计上就是一套解决方案,而美国有大量的芯片设计公司,比如高通,AMD,NVIDIA,三星,苹果等等,这些设计公司就具有非常强大的设计能力。

我国的华为海思麒麟芯片也一样,依靠强大的设计能力,麒麟芯片自己成为了国产芯片的重要的标杆企业,也是少数具备自主研发设计能力的企业。

现在海思麒麟芯片已经和高通芯片在争夺全球芯片第二的席位,仅次于苹果的A系列芯片,这不得不说是巨大的成功。

对于十年后行业里面的领军企业,个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。而对于芯片制造及封装,个人认为除了台积电,另外两家紫光系列的厂家以及北方华创会在同行业里会独占鳌头。

这家公司被阿里巴巴收购我们是不是就能够看到希望。

二、工艺难,所以我国芯片远远落后

在芯片的工艺上,我国是远远落后的,比如我国现在还在做28nm的芯片,但是现在高通已经做了7nm芯片,中间至少差了3代,现在我国28nm的中芯国际的工艺是三星五年前的工艺,由此可见差距有多大。

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在电脑芯片也是一样,Intel马上就要做10nm级别的芯片了,我们还是远远落后。而且芯片是没办法跨代发展的,你只有现生产了45nm的芯片才能生产28nm的芯片,而不是直接生产14nm的芯片,因为技术难题根本没办法跨代解决,只能一个个攻克。

现在有华为的海思麒麟芯片,还有寒武纪的AI芯片,我国芯片发展在加速了。而小米的芯片还是相当低端和落后的。龙八国际客户端下载 10

特别是紫光系,到目前在全国各地针对芯片设计及制造进行投资,而且都是大手笔。虽然目前还处于起步阶段,一旦投入生产势能应该很庞大,当然出于技术及设备与国外相比有些落后,但一旦成熟应该在市场上还是有得一拼的。

为什么说要不了多久呢

你认为华为芯片能超过苹果A系列芯片吗?

回答:

我们往往会有一种错觉,认为芯片制造工艺要比芯片设计要难,其实这是一个常见的误区。

持有这种观点的人往往会举这样的例子:在芯片设计上,华为海思已经是世界一流水平,完全不输给美国、韩国等国家;而在芯片制造上我们还要依赖台积电代工,中芯国际作为中国大陆最强的芯片制造厂商,目前也才刚刚攻克14nm工艺,离最先进的7nm还有不小的差距。

这样的证明有一个逻辑问题:我们在芯片行业某个领域有优势并不代表就容易,在另一个领域处于劣势也不代表这件事情本身就更难。

同样用华为海思的例子,麒麟芯片虽然是华为自己研发的,但是到目前为止它用的还是ARM的公版架构,麒麟的GPU也不是自研的,所以不能简单地下结论说芯片制造要比芯片设计要难。

芯片制造确切地说是一个烧钱的生意,像台积电这样的大厂每年的投资就要达到好几百亿。芯片制造很多时候是一个赢家通吃的市场,它不仅难在技术,更多的时候是对资本的要求。

几个小时前的消息,芯片制造业的巨头格罗方德宣布暂停所有7nm FinFET
技术的研发,这意味着未来参与7nm竞争的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星三家,中芯国际还处于第二梯队。像格罗方德这样的巨头并不是技术实力不济而退出,更多的原因是因为在资本上耗不起了。

华为当初选择切入芯片设计领域是非常明智的选择,芯片设计不仅处于产业链的上游利润相对较高,并且也不像芯片制造那样对资本、设备有特别高的依赖。但这并不代表说芯片设计就要比芯片制造(工艺)容易,要知道华为海思能有今天的地位也是奋斗了整整14年的结果。

所以单纯地去讨论芯片制造工艺和芯片设计哪个更难并没有太大的意义,更重要的是从全局的角度去看行业中的那些领域可以和别人合作,那些领域必须自己干,避免卡脖子的情况出现。

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回答:

感谢您的阅读!

高通、苹果、华为的芯片都要找三星,台积电代工,同样的工艺,为什么设计出来的芯片有高下之分?!所以,工艺难,设计更难。我们将一款芯片的出现,比喻成做房子。高通,苹果,华为将图纸做出来;然后,台积电,三星等厂商按照图纸将芯片搭建出来。

为什么建筑师比教建造师吃香?因为建筑师在设计图纸的时候,要考虑到多方面:承重墙,钢筋,房子是否符合力学设计等等,让这张图纸能变为实际的大楼。

而建造师们拿到图纸后,会根据要求,在里面进行添砖加瓦,加入砼,钢筋等等。而制造芯片,我们要在空白晶圆上涂感光材料;然后用光刻机,光线刻出精准的图案;再用刻蚀机的等离子体冲刷,让晶圆被刻出很多沟槽。
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当然,你会发现芯片的加工需要几个最主要的设备:光刻机和刻蚀机。而ASML的光刻机是最难拿到的,人家一年就生产几台,而且基本上被台积电,三星抢了;中芯定的光刻机,还被谎称火烧了。但是,如果有了这台设备,基本上谁就先掌握了工艺技术,比如7nm工艺。
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而设计为什么难?很多人说,国产企业都设计,还不是因为工艺制造难吗?所以,我们不能生产,只能设计吗?这种说法确实也没有错。

但是,设计上有高下之分,确实设计很简单,但是设计出来的产品,并不能使用,就像小米澎湃S2,因为流片失败好多次,迟迟未出。

所以,在我看来,工艺确实难,我们难在没有技术;但是,设计更难,因为你的设计,如果不能设计出准确,性能高的芯片,可能制造不出,就算制造出来,性能不行,有什么用呢?

回答:

设计和工艺都是芯片制造的两大难点,两者一定程度上相辅相成,在我看来还是工艺相对更难一些。

美国有大量的芯片设计公司,高通,AMD,NVIDIA等等,这些公司都拥有世界一流的芯片设计师,AMD曾经还有自己的芯片制造工厂,但是迫于巨大的财务压力,把厂子给卖了,就是如今的GF。现在有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂也就剩下英特尔和三星了,可见建设和维持芯片制造厂的难度之大。

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除去CPU、GPU等复杂的高端芯片,还有许许多多的各类小芯片在我们周围的各种电子设备中,即使是在国内,能够设计这类芯片的公司也有很多很多,但是他们的共同特点就是在芯片设计好之后需要交给芯片代工厂制造,然后才能生产出成品芯片投入市场。

全球的芯片代工制造厂就只有台积电、三星、GF这样的了了几家,因为半导体芯片的生产制造过程极其复杂,不仅要购买天价设备,投入巨大研发人员,还要未雨绸缪,工艺随时更新换代(28nm—16nm—10nm—7nm),同时还少不了丰富的芯片制造经验。台积电一年为研发和新建晶圆厂投资就达数百亿元,还得持续不断的投入,真不是一般公司能玩得起的。

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龙八国际客户端下载,优秀的芯片设计可以保证在现有工艺下更好的产品质量和良率,但是如果代工厂的工艺本身不过关,就无法做好这个芯片,投入市场更是无从谈起。台湾的联发科和众多科技企业一定程度上也是借助台积电强大的芯片生产能力崛起的,苹果IPhone一款手机同时使用两家不同的代工芯片都会引起能耗差距和全球用户的关注,可想而知,芯片工艺水平是多么重要。

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国内大陆现在有麒麟、有龙芯,但是至今还没有芯片制造商,大都是拿到别人那里代工,这里面国内有人才和资金的困难,也有欧美国家限制出口高端设备的因素,试想你自主研发的芯片如果找不到代工就只是一张图纸而已,所以说即使芯片设计能力不够强,保证能用还是没问题的,但是如果没有先进成熟的制造工艺和工厂,这个芯片就无从谈起。

回答:

只能说都不容易,不管是设计还是工艺,对于半导体行业而言都是壁垒所在。

这也是中国芯片一直攻克不了的问题,这需要整个产业链的协同,包括人才、产业等,这点需要一个长期的过程才能形成,这也是硅谷不可替代的所在。

回答来自科技行者团队成员——李祥敬

回答:

当地时间4月16日,美国商务部发布出口权拒绝令,禁止美国企业向中兴通讯销售元器件,时间长达七年。在此之前,中国虽然拥有全世界最大的半导体市场,但每年需要进口的芯片价值高达2000亿美元,2017年更是达到了2600亿美元。在这样的情况下的禁令虽然给一些企业带来了不小的冲击,但从某种意义上也促使了我国尽快进入“芯片自强”的时代。

芯片设计与工艺哪个更难,不如问,芯片设计和芯片工艺哪个更是阻止我们“芯片自强”的拦路虎?

尽管我国之前每年都要进口大量的进口芯片,但这并不代表我国没有芯片设计的人才。在以前,由于市场上已经有了性能优良的芯片,购买比投入设计更加划算,没有很多机会给科研工作者去设计芯片再更新迭代,因此我国芯片设计行业不够活跃,而现在,国家越来越重视“芯片自强”,设计工作者们也有了机会开始大显身手。事实上,2015年,我国发射的两颗北斗导航卫星使用的就是我国自主研发设计的“龙芯”特制芯片。由此可见,芯片设计虽然困难,但我国绝不是没有相关人才。

但是对于芯片制造所需要的设备,我国却始终不能从官方途径大规模引进,只能通过特殊途径少量购买,即使掌握了核心的技术,没有硬件设施的支持,也很难成功制造出。

因此,虽然芯片工艺和芯片设计各有各的困难之处,对我国现状来说,还是芯片工艺更加的困难。

回答:

芯片是设计难,还是工艺更难?要说两个都难,国内高端芯片设计人才奇缺,设计难;而国内制造设备落后、工艺落后,要把理论设计的东西转化成实际要使用的东西,制造也难。而两相比较而已,工艺更难一些。

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对于芯片人才来说,还是有一些储备的,特别是国内半导体行业发展较快,还有高校的培养。只是中高端芯片人才比较难找,但在部分企业里还是有相当实力的芯片设计人才的,只是相对较少。而只要肯花钱花时间扎实下大力气,人才问题应该能够解决,而芯片设计问题也能解决。

但要把设计变为现实,人财物的投入都不是小数目,而且除了制造设备,还有制造工艺和制造人才也是比较落后的。首先在设备上我们目前有瓶颈,在全球十大半导体顶尖设备生产商中,美国有4家,日本企业有5家,荷兰企业1家。要获得顶级的芯片制造设备可见难度之大,即使目前国内有两家已获得ASML的设备,但其它制造设备同样落后于业界其它制造厂家。

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而即使有了顶尖的芯片制造设备,但要造出达到要求的芯片和良率,那也是不容易的。切片、焊线、模压、印字、电镀、植球、测试等等,还有芯片所需要使用的材料,在每一个环节都是技术和科技的展现,不然任何一个环节出现小小的差错可能面临的就是产品报废,良品率达不到,那么最后就是停工解决问题。

从芯片设计来说,有些芯片的设计可以与国外的芯片设计媲美了。但大陆内部能够生存先进芯片工艺的就没有,基本只有依靠台积电或三星。但目前这种状况应该在慢慢改变,芯片制造厂商也在加大投资引进先进设备和强化内部制造,如此发展下去差距应该会慢慢缩小。

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回答:

芯片现在热点,也是中国最短板的行业,而从目前的现状看,芯片的研究设计和制造都处于初级阶段,中高端产品性能和市场占有率并不能与国外的芯片相抗衡,要达到或超越国外的产品这个过程相当慢长,这不是喊喊口号就能实现的。而上市公司能潜下心下决心投入巨资的,恐怕很少很少,因为有业绩压力,所以我们看到的象紫光国微、中科曙光等都只是以很少资金参与,并不是纯正的芯片股,它们只是组装产品。故此最值得投资的是芯片上游的行业,而北方华创虽是芯片设备制造商,但其实际业绩并不乐观,以往都是靠国家补贴,若去掉国家补贴,其年年亏损,再者设备一旦被采购使用,若没有新的厂房建造,我认为短期再采购的可能性很小,除非升级换代研发出更先进的设备替换。但这也是上市公司最为难的,一方面研发资金投入巨大且无回报,另一方面股东每年索要业绩和分红。真是左右为难。综上所述,最值得投资的是芯片生产中不可缺少的材料股,既然造芯片,不得不需要材料,而且材料用完还要材料,不象设备可重复使用。而在A股中江丰电子在芯片材料领域是走在最前沿的,其靶材已打破了国外的垄断,实现了国产替代,被多家知名芯片企业使用,并获得不错的赞誉。公司上市募资投更是向了靶材上游的超高纯金属领域,向实现国产替代迈步,另外其生产设备都是自我研制的,对国外的生产设备依赖小。同时还将触角伸向芯片生产中的易耗材料抛光垫。现在唯一缺陷就是产能未释放,业绩并不突出,但至少不象有些企业那样纯粹靠政府补贴过日子,业绩稳步增长。

回答:

这个主要看是中国,世界上不管是任何东西只要中国人还没有做出来美国政府和喷子们就会说那个东西是高科技中国人永远做不出来,一旦被中国人突破瓶颈做出来了美国政府和喷子们马上改口说那个技术其实根本算不上技术普通老百姓也可以搞出来。

换句话说就是看中国人,中国人做出来的喷子们和美国政府就会不惜一切代价跳着脚的贬低那个技术没有任何难度。

比如空间站、矢量航空发动机、电磁轨道炮、量子通信、航母、隐身战机、高超音速弹道导弹等等,这些高科技中国人如果没有搞出来美国政府和喷子们就会把这些东西说的像外星人的东西一样,一旦中国人搞出来了喷子们和美国政府就会不惜一切代价的贬低那个技术其实是最低级的技术。

再说芯片,华为麒麟980没出来之前喷子们一个个像吃了春药一样天天在那里叫说什么芯片是外星人技术中国永远搞不出来,现在出来了喷子们一个个又成了缩头乌龟。

芯片方面主要现在中国还没有几纳米的光刻机,一旦中国有了这个东西,喷子们就会瞬间闭嘴,现在就是因为中国一时没有纳米级光刻机所以喷子们还有机会贬低中国会设计麒麟980不算技术,没有光刻机制作才是外星人技术、中国人永远不会制作,这就是典型的慕洋犬、喷子理论。

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个人观点,有想法请多多留言。

第一:阿里巴巴拥有强大的技术实力和平台,这家原生态的技术公司有一定的技术根基。最重要的是这家公司走的是自主创新道路,这对于我们摆脱对其他国家的依赖来说很重要。

图片来自于网络,如有侵权请联系作者删除,更多分享请上部关注【东风高扬】。

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1.紫光,CPU,基带,存储都有涉及,,尤其是存储,将成为中国龙头,

第二:国内市场很大。我们都很爱我们的国家,一旦遇到这样的事我们的民族特征就很好的显示出来,我们一定会支持国产货。

2.海思,现在的老大,缺点是比较封闭,只自己用,产量需求有限,如果改变为开放,那么可以和紫光一拼

第三:国家政策引导,所以发展中国“芯”是大势所趋。5G时代由中国领跑不会因为芯片而搁置。

3.京东方,显示方面的龙头,

空白期不用太过担心,现在美国的许多公司对中国的依赖还是很强的。相信他们也有自知之明。如果要逆大势而为他们定会自食其果。

4.阿里平头哥,有众多大佬加盟,并收购了一家不错公司做基础,还有risc-v开源的好背景,再有靠阿里的财力,阿里云的大客户,,资本,技术,市场都有保障,

回答:

5.兆芯,作为x86境内的核心厂商(听说从威盛拿到了所有源代码),在x86衰败前,会是重点扶持对象,而且从这几年的表现看,似乎比当初我们想想的要争气,

中兴被罚,无数个问题便引发了出来。中国
芯片按我预计用不了十年,五年差不多了,足够了。我们也不需要过于泄气失望,现在最需要的是决心勇气意志。想当初他们封锁我们核弹等技术,我们也没用10年就搞出来了两弹一星,没有什么大不了的,让他们封锁上十年八年,我们的问题就都解决了。

6.

至于这段空白期,我们需要做以下几个方面:

7.

首先统一思想认识,众志成城,万众一心,其利断金。积极布局中国芯片产业链,加大资金投入,加大研发。

…………

其次,我们可以用用麒麟,顺便把台积电以及国内目前的相关产业进行整合。牢牢控制在国家手里,而不是民间私人老板手里。中兴、紫光等干嘛呢,真愁人,迅速整合布局啊……

99.
龙芯,龙芯注定无法进入通用领域,龙芯的指令集,架构,芯片的垄断性质比x86还要严重很多,x86起码有3家一级公司和一堆次级授权厂商(兆芯,海光等),而龙芯是彻头彻尾的自己玩儿,首先目前这种情况,外国是绝对不会采购的,国内的商业公司也不希望绑定一家垄断公司,况且有更好的arm和risc-v,所以龙芯只能用于专用场景,党政军保密,嵌入式专用设备(ATM,红绿灯等),死不了也大不了。

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